職位詳情
1. 在耳機(jī)/音箱/Iot智能家居/智能穿戴/VRAR等消費(fèi)類電子領(lǐng)域，新技術(shù)/新方案的跟蹤與技術(shù)落地預(yù)研。
2. 前沿產(chǎn)品 與 競品 的性能分析調(diào)研與跟蹤，分析了解客戶與消費(fèi)者技術(shù)訴求；
3. 與客戶進(jìn)行整機(jī)產(chǎn)品的硬件方案探討，評估與架構(gòu)設(shè)計定型；
4. 產(chǎn)品電路圖功能實現(xiàn), Layout堆疊，和PCB工程師一起完成PCB設(shè)計與指標(biāo)檢查
5. 高速信號/電源/主板回流/ESD/散熱等方向的電路仿真與優(yōu)化設(shè)計
6. 整機(jī)硬件測試方案制定和研發(fā)端測試與電路優(yōu)化；
7. 整機(jī)產(chǎn)品試產(chǎn)及量產(chǎn)過程中，疑難問題的分析與問題解決
福利待遇
五險一金、通勤巴士、節(jié)日福利、股票激勵、扁平管理、提供食宿、生活便利、重視培養(yǎng)、晉升調(diào)薪、長期發(fā)展
公司基本信息
10000人以上
其他
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