職位詳情
1、評估封裝的可行性，為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供有競爭力的封裝方案；
2、負(fù)責(zé)芯片的封裝設(shè)計(jì)，包括基板設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)， BOM選型；
3、量產(chǎn)導(dǎo)入及可靠性考核；
4、負(fù)責(zé)封裝失效分析及改善；
5、封裝廠量產(chǎn)管控，良率提升；
6、跟蹤先進(jìn)的封裝技術(shù)。
福利待遇
提供五險一金/免費(fèi)班車/住宿/餐補(bǔ)/年度體檢/生日福利/培訓(xùn)等
公司基本信息
1000-4999人
其他
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