職位詳情
【崗位職責】
1、參與產品開發(fā)各環(huán)節(jié)，進行需求分析，編寫產品軟硬件開發(fā)方案；
2、根據產品需要搭建數(shù)字、模擬電路，并進行測試驗證；
3、編寫并測試芯片底層驅動程序與接口程序。
【崗位要求】
1、本科一批及以上學歷，電氣類、電子類、控制類相關專業(yè)；
2、熟練掌握數(shù)字電路、模擬電路，熟悉EMC相關知識，熟練使用電路設計軟件；
3、具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系統(tǒng)單板開發(fā)、調試經驗；
4、具有C語言編程基礎；
5、具有硬件驅動程序編寫經驗者優(yōu)先。
福利待遇
1、公司為所有員工提供富有競爭力的薪酬和開放式晉升通道；
2、股權激勵、五險一金、餐補、多種福利、能力提升培訓等；
3、公司內生活配套設施齊全，園區(qū)內有宿舍、餐廳；
4、公司可為畢業(yè)生辦理市或區(qū)“人才綠卡”，持卡人可享受250-3000元/月現(xiàn)金補貼等優(yōu)惠政策。
5、公司可為本科及以上學歷學生解決戶口、免費托管大學生人事檔案并接收黨關系。
公司基本信息
1000-4999人
電力、熱力生產和供應業(yè)
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