職位詳情
【薪資open 可就后續(xù)整體面試情況再做商議】
工作職責：
1) 參與芯片定義規(guī)劃，完成設計方案
2) 部署模塊級以及頂層電路的仿真環(huán)境
3) 參與模塊集成電路的設計
4) 完成驗證仿真
5) 指導版圖設計
6) 制定測試方案
任職要求：
1）混合信號電路實際設計和流片以及量產(chǎn)經(jīng)驗,
2）有環(huán)境光檢測器(Ambient Light Sensor)，接近傳感器(Proximity Sensor)等電路的開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先
3）了解ESD和Latchup保護的原理和設計方法
4）熟悉版圖設計流程
5）工作有熱情，良好的溝通、合作能力
福利待遇
13薪、全額五險一金、補充商業(yè)保險、生日會、節(jié)日福利、年度調(diào)薪等
公司基本信息
50人以下
科學研究和技術服務業(yè)
微信公眾號